2026 原集成电路展区将全面升级为聚焦从芯片到应用场景落地闭环的集成电路全链生态展。
作为中国工博会同期展会，本展将以“芯智融合，生态共生交易赋能”为核心理念，聚焦“从芯片到应用场景的落地闭环”，实现“芯片设计一特色制程一封装集成一解决方案”的全链路落地。本展强调芯赋能CIIF核心场景(如智能工厂、汽车电子、具身智能等)。
展会依托工博会全工业生态优势，创新“展+会+精准对接”模式，同步举办中国集成电路生态高峰论坛行业年会及多场专业论坛，配套“一对一”供需对接、跨境合作洽谈等活动，增设IC赛道奖项。作为集成电路生态枢纽，这里兼具技术展示与精准交易功能，突出应用场景适配与定制化服务亮点。可一站式实现“展技术-强对接-签订单-聚人才-赢奖项”全链路价值转化，锁定政企、资本、人才核心资源，抢占发展新机遇。
